Elektronisko un elektrisko komponentu, piemēram, barošanas avotu, fotoelektrisko moduļu un sakaru iekārtu mehāniskā savienošana un blīvēšana, kā arī elektronisko komponentu savienošana un nostiprināšana. Citu metālu, plastmasu un stikla līmēšana un blīvēšana ar liesmas slāpēšanas prasībām.
1. Notīriet virsmu: notīriet savienojamā vai pārklājamā objekta virsmu, noņemot rūsu, putekļus un eļļu.
2. Uzklājiet līmi: nogrieziet līmējošās caurules vāciņu un izspiediet līmi uz notīrītās virsmas, vienmērīgi sadalot to. Pēc tam salieciet un nostipriniet līmējamās virsmas.
3. Sacietēšana: Novietojiet savienotās vai noslēgtās sastāvdaļas gaisā, lai tās dabiski sacietētu. Sacietēšanas process notiek no virsmas uz iekšu; 24 stundu laikā (istabas temperatūrā un 55% relatīvajā mitrumā) līme sacietēs līdz 2-4 mm dziļumam.